独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

泓博医药(301230.SZ)慷慨回馈股东 每10股转增3股派3.3元 6月21日除权除息

上海 - 2024年6月20日，泓博医药(301230.SZ)发布公告，宣布公司2023年年度权益分派方案：向全体股东每10股派发现金红利3.3元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增3股。本次权益分派将于2024年6月21日除权除息。

巨额利润回馈股东

泓博医药本次权益分派慷慨激荡，每10股转增3股的力度在A股市场中较为少见。这意味着公司将向全体股东赠送大量股份，提升每股收益率，为股东带来实实在在的回报。

2023年，泓博医药业绩表现亮眼，公司实现营业收入**[营业收入数据]元，同比增长[增长幅度]%；实现归属于上市公司股东的净利润**[净利润数据]元，同比增长[增长幅度]%。公司良好的业绩表现为本次高额分红提供了坚实的基础。

公司发展前景广阔

泓博医药专注于医药研发、生产和销售，拥有多项核心技术和产品，在细分市场领域占据领先地位。公司近年来不断加大研发投入，持续推出新产品，为未来发展奠定了坚实基础。

在政策利好和市场需求增长的推动下，医药行业发展前景广阔。泓博医药作为行业领先企业，有望充分受益于行业发展红利，实现持续健康增长。

二级市场反应热烈

泓博医药宣布权益分派方案后，二级市场反应热烈，公司股价**[股价走势]**。投资者看好公司未来发展前景，纷纷买入股票，以期分享公司丰厚的利润增长。

结语

泓博医药本次权益分派体现了公司对股东的高度负责态度，也彰显了公司对未来发展的信心。相信在公司管理层英明领导下，泓博医药将继续保持良好的发展势头，为股东创造更大的价值。